潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品的危害及防潮設(shè)備推薦_電子除濕機(jī)
對(duì)于電子行業(yè)來說,潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件所造成的危害已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品品質(zhì)的主要因素之一。據(jù)統(tǒng)計(jì),每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報(bào)廢品都是由潮濕空氣所造成的。因此,絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。
(1)潮濕空氣對(duì)電子元器件和電子產(chǎn)品的危害
1.集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。
2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。
成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機(jī)等降低空氣濕度的設(shè)備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間生產(chǎn)和倉庫儲(chǔ)存所需的*空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn).
(2)電子產(chǎn)品和電子元器件加工和儲(chǔ)存環(huán)境防潮設(shè)備推薦_電子除濕機(jī)技術(shù)參數(shù)
除濕機(jī)廠家根據(jù)使用行業(yè),場(chǎng)所,和面積的不同為你提供不同型號(hào)和不同類型的空氣除濕機(jī)/空氣干燥機(jī)/空氣抽濕機(jī)等降低空氣濕度設(shè)備,合理選擇空氣除濕機(jī)要從除濕效果、設(shè)備成本、運(yùn)行費(fèi)用、維護(hù)費(fèi)用、安全性等幾方面綜合考慮.既能滿足環(huán)境除濕需求又不至于造成浪費(fèi),符合現(xiàn)代生產(chǎn)、生活的基本理念!科技生活,請(qǐng)選擇生產(chǎn)的ZD系列空氣除濕機(jī)/空氣干燥機(jī)/空氣抽濕機(jī)機(jī),真正讓你做到萬無一''濕"。
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