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電子元器的防潮使用除濕機(jī)_重復(fù)

作者:CEO 時(shí)間:2023-04-10 點(diǎn)擊:0

信息摘要:電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是

電子元器的防潮使用除濕機(jī)_重復(fù)

電子元器的防潮使用除濕機(jī)_重復(fù)

  電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。

  電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展最迅速,應(yīng)用最廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。

  對(duì)于電子工廠來(lái)說(shuō),天氣情況也會(huì)給電子元器件帶來(lái)的危害,絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下,有些品種還要求濕度更低。濕度的要求一直是多年來(lái)存在的苦惱,電子元器件、線路板的吸潮后過(guò)波峰焊時(shí)容易產(chǎn)生虛焊,導(dǎo)致不良品比例提高,雖然經(jīng)過(guò)烘烤除濕后能有所改善,但是經(jīng)過(guò)烘烤導(dǎo)致元?dú)饧阅芟陆?,直接影響到電子元器的質(zhì)量。

  潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品的危害:

  1、液晶器件:液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

  2、集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裂開,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸壓力釋放,會(huì)導(dǎo)致虛焊。

  在面對(duì)濕度高的情況,使用工業(yè)除濕機(jī)對(duì)車間和倉(cāng)庫(kù)的空氣進(jìn)行最嚴(yán)格的濕度控制,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間和倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)所需要的最佳空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn),避免潮濕帶來(lái)的危害。

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